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高通公布骁龙835处理器 iPhone 8曲面屏再曝

2018-03-11来源:互联网

  2016年11月18日IT新闻晨读:

  1. 17日晚间,高通突然宣布了下一代旗舰处理器的确将命名为骁龙835,而且将与三星合作,采用后者最新的10nm FinFET工艺制程。 高通当前最新的骁龙820和骁龙821旗舰处理器均基于三星的14nm芯片工艺,性能表现颇为可观,骁龙835采用三星的10nm工艺并不让人意外。三星在今年10月份宣布他们以全球首家的身份开始量产10nm FinFET工艺制程芯片,根据三星公布的数据,相比14nm工艺,10nm LPE性能提升27% ,功耗降低40%,提升30%的面积效率。骁龙835当前已经开始生产,首批搭载该处理器的设备预计将会在2017年上半年上市。

  2. 除了公布骁龙835之外,高通还公布了新一代快充标准Quick Charge 4.0。新标准支持USB-C和USB-PD(Power Delivery)充电方案,符合谷歌最新的安卓CDD兼容性规定。高通表示QC4.0标准采用了他们研发的平行充电技术Dual Charge,相比QC3.0,新标准充电速度提升了20%,能效提升高达30%。具体而言,在QC4.0标准下,充电5分钟将能最高延长手机续航长达5小时。另外QC4.0还引入了高通最新一代定制电源管理算法Intelligent Negotiation for Optimum Voltage(最佳电压智能协商算法)。并融入多项新的安全措施,对电流,电压以及温度进行过载保护。另外还包括对电源线品质和类型进行识别,对充电器进行保护。QC4.0快充标准将会在骁龙835上首秀,搭载该处理器的设备预计将会在2017年上半年上市。

  3. 据《日本经济新闻》报道,苹果正在探索将iPhone的生产搬回到美国。报道援引知情人士情报称,苹果在6月份的时候就要求富士康和和硕联合科技这两家iPhone代工厂在美国组装iPhone。最终富士康答应了,但和硕方面考虑道成本为题则拒绝了苹果的要求。据悉苹果正在调查这一计划的可行性,不过日经新闻表示这样的事情不会发生,因为一个消息源声称如果苹果将生产线搬回美国,那么成本将会是以前的两倍,iPhone的利润将会收到极大的影响。苹果当前暂未对此报道做出回应。

  4. 近期有许多传闻称苹果2017年款iPhone将首次换用OLED显示屏,但是各路消息源对于屏幕尺寸的报道却不尽相同。现在郭明池又放出了最新的消息,称明年苹果推出的高配版iPhone将采用5.8英寸OLED面板,不过其实际活动显示区域较小,介于5.1英寸和5.2英寸之间。郭明池称这是苹果的专门设计,这很可能意味着这块屏幕很可能会包裹机身或者是有较大曲面。另外郭明池还表示三星将独家为苹果供应5.7-5.8英寸的柔性OLED面板,而剩下的4.7英寸和5.5英寸iPhone仍将采用TFT-LCD屏幕。